SK海力士：今年不减产，不一定会申请美国补贴

全球第二大存储制造商SK海力士CEO日前表示，预计2023年将不会进一步减产，并将坚持在美国建设先进封装厂的计划。

2023-03-31阅读量1974

SK海力士计划投资1070亿美元建设四座半导体厂

据报道，SK海力士周四表示，计划投资120万亿韩元（约1066.6亿美元）用于在韩国新的产业园区建设四座半导体工厂。SK海力士在声明中表示，该公司已经提交了投资意向书，一旦获得批准，将有超过50家国内外的供应商入驻首尔以南40公里的龙仁地区。

中国IC交易网· 2019-02-22阅读量2657

SK海力士获得4.58亿美元补贴

美国商务部确认针对韩国芯片制造商SK海力士的《芯片与科学法案》激励措施，将提供4.58亿美元的直接补贴。

2024-12-21阅读量2768

SK海力士获9.5亿美元补贴

SK海力士公司将获得美国4.5亿美元的初始拨款和5亿美元的贷款，以在印第安纳州建设先进的芯片封装和研究设施。

2024-08-07阅读量1447

SK海力士美国厂2028年投产，需数百名工程师

韩国存储芯片厂商SK海力士近日宣布将斥资38.7亿美元在美国印第安那州West Lafayette兴建次世代高带宽内存（HBM）先进封装制造和研发设施。

2024-04-13阅读量2026

SK海力士砸146亿美元大扩产，要在韩国建新内存芯片厂

公司通过董事会决议，将建设在韩国忠清北道清州市的M15X产线，作为新的DRAM生产基地，并决定向晶圆厂建设投资约5.3万亿韩元。

2024-04-25阅读量1960

SK海力士拟在美国设存储先进封装厂，以满足英伟达需求

SK海力士的新先进封装工厂将专门堆叠标准DRAM芯片，以及生产高带宽内存（HBM）芯片，之后将其与英伟达的GPU整合，用于训练OpenAI的ChatGPT等生成式AI应用。

2024-02-03阅读量2566

SK海力士投资68亿美元建厂

SK海力士决定投资约9.4万亿韩元（约68亿美元）建设龙仁半导体集群第一座晶圆厂和商业设施。

2024-07-29阅读量1771

SK海力士投资40亿美元建封装厂

2024-03-27阅读量1607

SK海力士市值破1,000亿美元

2024-04-01阅读量2114