三星新技术，芯片尺寸缩小17%

2027年推出后置电源，尺寸缩小17%，效率和性能提升，预计Intel和台积电很快就会应用。

2024-08-23阅读量2033

三星升级西安工厂制造工艺

三星电子正在将西安工厂升级为286层（V9）NAND工艺

2025-02-13阅读量1745三星

三星人事调整，提高HBM产能

存储制造技术中心正在招募人才

2025-04-10阅读量1274三星

三星下一代HBM考虑采用无焊剂技术

业界消息称，三星电子正在为下一代HBM研究包括无焊剂在内的多种键合技术。

2025-03-06阅读量1634三星

三星2年内关停DDR3生产线

半导体业内透露，三星电子已经停止了DDR2内存的生产，并计划在今后两年内停止生产DDR3芯片。

2021-11-13阅读量3424三星

SK海力士利润超越三星

得益于去年HBM的供应，SK海力士有望首次超越三星电子半导体业绩。

2025-01-08阅读量1385三星

1.5亿股三星电子被抛售

大约在一个月前，当时外资对三星电子的抛售持续了大约一周时间。

2024-10-09阅读量1861三星

散户全被三星电子套牢

10月韩国交易所报告，整个10月份韩国股市的散户和外国投资者的行为存在显著差异。

2024-11-04阅读量1695三星

三星第一季业绩恐不乐观

分析师普遍预测，三星电子受限于DRAM市场竞争激烈，难以扭转获利衰退颓势。

2025-04-01阅读量1152

三星电子今日强势反弹

10月28日早上，韩国股市已经恢复2600点水平，并尝试进一步扩大涨幅。

2024-10-28阅读量1276三星