三星拟将HBM工作组转变为芯片部门下的一个常设办公室

据Thelec报道，三星计划将其高带宽内存 (HBM)工作组转变为芯片部门下的一个常设办公室。

2024-03-12阅读量1774三星

三星拟减产，业界看好加速行情回温

全球存储芯片龙头南韩三星电子传有意改变先前「坚决不减产」的态度，考虑开始着手减产，业界高声欢呼，直言这是「拯救DRAM与闪存行情最关键行动」。

2023-03-31阅读量2244三星

三星押宝CXL，下半年出货

三星电子至今在高频宽存储器（HBM）市场落后SK海力士，于是押注新一代CXL存储器，预计今年下半开始出货，看好CXL成为下一个AI潮流。

2024-08-19阅读量1789三星

三星抢先进入面板级封装领域

据韩媒BusinessKorea报道，三星电子在半导体封装行业取得了重大进展，在面板级封装 （PLP） 领域领先于台积电。

2024-06-25阅读量1718三星

三星折叠机涨价100美元

2024-07-15阅读量4958

三星折叠屏手机销量相比前代增加10%

2023-09-28阅读量2229

三星投资格芯帮助其扩建德国工厂，开拓欧洲新市场

目前因为中美贸易摩擦增加和相应的美国禁令，华为为代表的中国科技公司不得不开始重新构建芯片代工的产业链供应，所以台积电、三星等一系列的厂商便要去寻找中国大陆外的新客户。

集微网· 2020-07-24阅读量3050三星

三星投资20万亿韩元加强研发

三星誓言通过新的研发中心重新夺回芯片领先地位，将在2030年前投资20万亿韩元（144 亿美元）。

2024-11-19阅读量1324三星

三星投2300亿美元建5座晶圆厂，助建世界最大半导体基地

据韩联社报道，三星电子表示，到2042年将投资约300万亿韩元（约2300亿美元）开发尹锡悦政府规划、首都圈建立世界最大半导体制造基地计划，以提高韩国半导体制造能力。

2023-03-16阅读量1995三星

三星扩大利基型存储外购，台系存储厂接单

三星积极冲刺高带宽内存、DDR5等高端DRAM技术，并寻求台湾ODM厂协助导入之际，在DDR3、NOR Flash等相对成熟或利基型存储则扩大外购

2024-04-16阅读量2184三星