新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产,提高了其性能,因此,半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法,从而避免开发时间较长,制造成本昂贵等缺点。但设计2.5D多芯片有其自身的特点,这就是为什么三星晶圆厂及其竞争对手为其客户提供了一个特殊的2.5D-IC多芯集成(MDI)设计流程,该流程结合了对早期系统级寻路的分析和实现,以帮助克服潜在问题。本月,Synopsys的芯片开发软件支持了三星2.5D-IC MDI流程,以简化工程师开发过程。