供应链分析
半导体存储模组行业深度研究报告— 景气复苏渐进叠加 AI 需求释放，存储新一轮行情蓄势待发
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上传用户：闪德君
类别：供应链分析
上传时间：2024-02-22
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资料简介存储市场周期性特征明显，23Q3 以来，随着终端需求边际回温叠加减产的效益展现，存储市况出现改善迹象，主流存储芯片产品价格触底反弹。NAND Flash 上游 wafer端价格反弹幅度显著，模组价格与上游资源涨幅具备较强相关性，自本轮底部至 2024 年 1 月末 512Gb wafer 和 512GB SSD 合约价分别涨幅 38%和 123%（wafer 底为 23 年 8 月，SSD 底为 23 年 9 月），模组传导晶圆涨幅仅 31%，较此前轮次仍有上行空间，叠加渠道价格倒挂已久，展望后市，随着节后新一轮备货需求浮现，模组产品仍具备较高涨价预期。
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