生产软件/工具
2022年中国芯片半导体投融资报告
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上传用户：闪德君
类别：生产软件/工具
上传时间：2023-03-06
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资料简介截止到 2022 年 11 月 22 日，中国芯片半导体行业一级市场共计发生 3587 起投融 资事件，融资总规模达 6964.14 亿元（统计不包含 IPO 上市及之后融资、新三板上市及之后融资）。从融资数量及规模来看，中国芯片半导体行业整体呈波动上升趋势发展：
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