供应链分析
中泰证券：PCB 样板龙头，IC 载板迎来大突破
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上传用户：闪德君
类别：供应链分析
上传时间：2022-04-12
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资料简介 1、IC 载板是芯片封装的核心载体 IC 封装基板（简称 IC 载板）的核心功能是承载芯片。IC 载板用于保护、 固定、支撑芯片，增强芯片导热或散热性能，确保信号连接的完整性。 IC 封装基板的上层与 Die 连接，下层与 PCB 主板连接，目的是实现电 气和物理连接、功率分配、信号分配，确保芯片内部与外部电路信号传 输通畅等功能。IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化 等特点，可以有效满足 IC 尺寸不断缩小、集成度不断提高的要求。
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