全球半导体通膨下的机会及风险 ssd新闻存储新闻

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全球半导体通膨下的机会及风险 pdf

上传用户：闪德君 类别：生产软件/工具

上传时间：2022-03-07 软件大小：1.12 MB 阅读量：1315

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资料简介半导体长期通膨的机会：1. 半导体芯片涨价通膨归因于摩尔定律趋缓，先进制程微缩趋缓，芯片面积越来越大，当然良率变差，解决方案是将大芯片拆成小芯片大 ABF 载板架构，但芯片消耗面积不会变少，而晶圆代工龙头台积电可以将成本顺利转嫁给顶级客户，提升单价，提升营收；2. 先进制程晶圆代工涨价通膨也是反应新设备 35-40%的单价提升，我们估计资本开支在未来 10 年比过去 10 年将增加 3 倍以上，但龙头客户如苹果，英伟达，超威，联发科却能把晶圆代工成本涨价顺利转嫁，甚至提升其获利率；3. 虽然明年会有些调整，但长期通膨涨价反应 8“及 12”成熟制程的长期缺口，归因于 8“旧设备，旧厂房难寻，8” 110/130/150nm 大尺寸驱动及电源管理芯片生产周期长消耗较多产能，台积电不愿，联电谨慎扩产，在美国实体清单的中芯无法顺利取得 12“成熟制程设备。