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联电抢下iPhone芯片大单
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AI半导体将向DRAM和其它领域多元化发展
随着市场多元化,英伟达和HBM的垄断结构可能会被打破。
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美国国务院28日表示,随着拜登政府正推动减少对中国和台湾的技术依赖,美国将与墨西哥合作,探索半导体供应链的新机会。
2024-03-30
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2024年全球智能手机出货量预计年增3%,达到12亿支。
2024-03-30
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2024-03-29
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2024-03-28
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英特尔携手微软定义AI PC:要有Copilot物理按键
微软和英特尔联合制定的AI PC定义,需有NPU、CPU和GPU,并支持微软Copilot,键盘更直接有Copilot物理按键
2024-03-28
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新标准型EUV导入部分High-NA EUV技术,光刻效率提高逾20%
光刻机大厂ASML确认,新标准型0.33 NA EUV光刻机NXE:3800E导入部分High-NA EUV技术,工作效率提升。
2024-03-28
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