半导体封装技术基础详解【上】

2022-08-05阅读量620

群联推出企业级PCIe Gen4 SSD解决方案X1，号称业界最先进

群联电子于8月2日宣布推出企业级固态硬盘（SSD）平台X1，该X1平台将提供业界最先进的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案。

2022-08-03阅读量1017

SK海力士官宣238层送样，提升生产力34%，传输速度提升50%

SK海力士表示已经开发出238层NAND闪存产品，预计近期将向客户发货样品。

2022-08-03阅读量685

长江存储推出第四代TLC三维闪存X3-9070 搭载晶栈®3.0架构

长江存储科技有限责任公司正式发布了基于晶栈（X-tacking）3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070

2022-08-03阅读量1165

持续下行的行情中，三星、SK海力士、美光、铠侠、西数这些原厂，7月有哪些动向？

业绩、新品、技术、产能……针对性总结

2022-08-01阅读量817

总投资40亿元，弘润存储芯片封测项目签约常熟经开区

常熟经济技术开发区举办重点项目集中签约仪式，26个产业项目集中签约，项目累计投资额达106.15亿元。26个签约项目，涵盖4个领域，包括：弘润存储芯片封测

2022-08-01阅读量974

《经济学人》：芯片业或迎「超大规模萧条」

在存储行业，继SK海力士警告下半年服务器存储芯片的需求可能将放缓后，另一韩系存储大厂三星也表示，下半年智能手机和PC芯片需求将进一步减弱。

2022-07-29阅读量926

消费IC需半年时间调整库存，汽车和工业IC供应依旧紧张

业内消息人士称，汽车和工业芯片的供应仍然紧张，而消费芯片库存在整个供应链中继续堆积。

2022-07-28阅读量1201

美光宣布全球首款 232 层 TLC NAND 芯片出货

美光公司宣布已开始量产全球首款232层NAND，与前几代美光NAND相比，它具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。

2022-07-28阅读量920

“封测”领域的“竞争”格局！

原来“封测”领域的厂商主要分两类

2022-07-22阅读量1067