半导体封装技术基础详解【上】
2022-08-05阅读量620
群联推出企业级PCIe Gen4 SSD解决方案X1,号称业界最先进
群联电子于8月2日宣布推出企业级固态硬盘(SSD)平台X1,该X1平台将提供业界最先进的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案。
2022-08-03阅读量1017
SK海力士官宣238层送样,提升生产力34%,传输速度提升50%
SK海力士表示已经开发出238层NAND闪存产品,预计近期将向客户发货样品。
2022-08-03阅读量685
长江存储推出第四代TLC三维闪存X3-9070 搭载晶栈®3.0架构
长江存储科技有限责任公司正式发布了基于晶栈(X-tacking)3.0技术的第四代TLC三维闪存X3-9070
2022-08-03阅读量1165
持续下行的行情中,三星、SK海力士、美光、铠侠、西数这些原厂,7月有哪些动向?
业绩、新品、技术、产能……针对性总结
2022-08-01阅读量817
总投资40亿元,弘润存储芯片封测项目签约常熟经开区
常熟经济技术开发区举办重点项目集中签约仪式,26个产业项目集中签约,项目累计投资额达106.15亿元。26个签约项目,涵盖4个领域,包括:弘润存储芯片封测
2022-08-01阅读量974
《经济学人》:芯片业或迎「超大规模萧条」
在存储行业,继SK海力士警告下半年服务器存储芯片的需求可能将放缓后,另一韩系存储大厂三星也表示,下半年智能手机和PC芯片需求将进一步减弱。
2022-07-29阅读量926
消费IC需半年时间调整库存,汽车和工业IC供应依旧紧张
业内消息人士称,汽车和工业芯片的供应仍然紧张,而消费芯片库存在整个供应链中继续堆积。
2022-07-28阅读量1201
美光宣布全球首款 232 层 TLC NAND 芯片出货
美光公司宣布已开始量产全球首款232层NAND,与前几代美光NAND相比,它具有业界最高的面密度,并提供更高的容量和更高的能效。
2022-07-28阅读量920
“封测”领域的“竞争”格局!
原来“封测”领域的厂商主要分两类
2022-07-22阅读量1067

存储未来,赢得先机

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