科普技术

关于芯片,这篇文章说清楚了 内循环为主体,内外循环互促,这是中国发展新格局。之所以内循环为主体,就是因为外部环境发生了变化。决定外部环境变化的一个关键因素是中美关系,中美关系可以说是发生了质变。
2020-09-26 浏览量7325
不可不知的SSD接口知识 近两年,随着技术的提升和成本的下降,SSD已经逐渐成为新装机或者主流笔记本标配。针对2020年科技产业发展,业内人士整理发布了十大科技趋势。其中包括NAND Flash制程技术,将首次突破100层堆叠,并将单一芯片容量从512Gb提升至1Tb,而以NAND Flash为基础的SSD产品,则将导入比PCIe G3速度与效能,快一倍的PCIe G4界面。
2020-09-26 浏览量7180
单核性能暴涨超50%!ARM的野心昭然若揭 低功耗处理器设计已经应用于超过1800亿颗芯片的ARM,两年前就开始探索边缘、云端及5G市场,并发布了Neoverse E系列处理器,ARM当时称到2021年这一系列处理器每年要实现30%的性能提升。2019年,第一代Neoverse N1推出,性能提升60%,是2018年提出的目标的两倍。
2020-09-25 浏览量6593
USB的前世今生 也许终有一天USB将会被其他技术所取代,但就目前的市场情况而言,合理的价格和简单的诉求和持续不断的改进是促使USB前进的动力。USB确实是一个忠实的老朋友。
2020-09-12 浏览量6657
晶圆级封装前景深度解读 在过去十年中,晶圆级封装(Wafer level packaging:WLP)引起了人们的极大兴趣和关注,因为半导体行业继续推动以移动和消费领域为主导的一代又一代的更高性能,但由于摩尔定律在7纳米以下变得越来越困难而继续放慢速度,因此后端封装工艺对于满足对低延迟,更高带宽和具有成本效益的半导体器件的需求变得越来越重要。
2020-09-12 浏览量6842
把TLC“逆转”成SLC闪存,会让多少商家暴利? NAND FLASH由SLC开始,一路发展,延伸出了MLC、TLC、QLC以及已经在研发的PLC,从2D单元升级到3D单元,存储单元的密度和容量越来越大,但有利就有弊,随着容量的增大,NAND FLASH的性能和寿命也逐级递减,也让人们忧心忡忡,担心存储数据的保全,但是如果闪存能够转换,那是不是属于福音?
2020-09-08 浏览量3688
震惊!存储界竟然有降低SLC NAND FLASH成本的技术,并且速度寿命保值 深耕存储行业多年的资深人士都知道,闪存颗粒中最好的莫过于SLC颗粒,但是由于成本昂贵,一般都应用于服务器和企业端市场。
2020-09-02 浏览量7930
下一代信息存储材料——反铁磁材料 由于技术的不断更新,基于硅的传统电子技术正快速接近其极限,例如物理特性的极限。自旋电子学以及反铁磁材料都是可替代方案,它们可以在相同空间内存储两倍多的信息。
2020-09-01 浏览量6550
SSD初识 存储芯片有DRAM芯片和FLASH芯片。DRAM固态硬盘我们见得少,主要应用于特殊的场合。(世界上第一块SSD就是基于RAM的,1978年。)但由于DRAM掉电易失性,当然还有成本因素,现在的SSD一般都不用DRAM,而是使用FLASH作为存储介质,并且是NAND FLASH。你可能在很多SSD里面能看到DRAM芯片,但它不是用来做存储介质的,而是主要做缓存使用。
2020-08-28 浏览量7411
PCIe 4.0接口的优势有哪些? 随着计算机和新型的电子设备对云计算的需求,传统的SATA接口可能正在被PCIe接口取代,成为新的主流。据悉,PCIe是一种高速串行计算机扩展总线标准,由英特尔在2001年提出的,旨在替代旧的PCI,PCI-X和AGP总线标准。PCIe的主要优势就是数据传输速率高,而且还有相当大的发展潜力。
2020-08-27 浏览量9234
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