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一代更比一代强！一文带你回顾DDR内存的前世今生
和其他硬件一样，内存遵循着摩根定律，从最远古的SIMM到DDR的出现，再以DDR为基础进行迭代，内存标准以及规格发生了很大变化。今天，我们就来了解DDR内存的发展历程。
2021-08-26
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都是内存规范！DDR5、LPDDR5、GDDR5有什么区别
我们在选购智能手机的时候，经常会在配置表中发现LPDDR5内存，而如果对数码比较感兴趣的话，也能知道电脑内存将迎来DDR5时代，一些显卡产品中依然采用GDDR5显存。从名称来看，这三者有一个明显的共同点，那就是都有DDR5，而差别在于前缀不同。
2021-08-25
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三星准备推出512GB DDR5-7200内存！8层TSV堆栈封装立大功
在近期HotChip 33大会上，三星对外公布了他们正在开发拥有8层TSV封装的DDR5内存，相对于三星目前4层TSV封装的DDR4，容量提升了两倍，使未来单根512GB的DDR5成为可能。
2021-08-24
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铠侠推出新型3.1版UFS嵌入式闪存设备，突破性能界限
全球存储器解决方案领导者宣布推出新一代256GB和512GB通用闪存(UFS) 3.1版嵌入式闪存设备的样品。新产品封装高度分别为0.8和1.0毫米，随机读取性能提高约30%，随机写入性能提高约40%，相比前代产品更轻薄、速度更快。
2021-08-12
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2021的上半年诞生的芯片企业主要分布在中国大陆那些地区？
2020年中国大陆新注册芯片相关企业共2.28万家，年增长195%，呈现井喷式的增长。
2021-07-13
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技术前沿 | DRAM注定是3D的，从材料角度看3D DRAM将不同于3D NAND
3D DRAM的普及和量产可能需要几年时间，但DRAM可能会跟随NAND的步伐并走向3D，这意味着它将需要新的制造设备和材料来经济高效地进行生产。
2021-05-12
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三星发布有人工智能的内存处理架构
三星在HBM-PIM上的论文已被选中在2月22日举行的着名国际固态电路虚拟会议（ISSCC）上进行演示。三星的HBM-PIM现在正由领先的AI解决方案合作伙伴在AI加速器中进行测试，所有验证预计将在今年上半年完成。
2021-02-22
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技术动态 | 微软开放可扩展存储引擎ESE，尚不清楚对存储市场的影响
近日，微软开放了可扩展存储引擎ESE，这个曾被称为JET Blue的引擎是一个非sql数据库引擎，其可用寿命超过25年。它始于Windows NT 3.51，直到今天仍然是微软的核心资产。即使在今天，Office 365邮箱存储后端服务器、大型SMP系统和每个Windows客户机都有ESE代码。
2021-02-01
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技术 | 关于存储中的DDR纠错码
与任何电子系统一样，由于任何一个组件中的设计故障/缺陷或电气噪声，可能会导致存储子系统出现错误。这些错误分为硬错误（由设计失败引起）或软错误（由系统噪声或由于alpha粒子等引起的存储阵列位翻转引起）。
2020-12-11
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可替代嵌入式闪存的存储技术，涉及领域从消费类跨越到汽车航空！
据外媒报道，博世（Robert Bosch）、MVentures 、imec.xpand和SK海力士共同参与了Ferroelectric Memory的B轮投资，现有投资者eCapital也参与了本轮融资。
2020-11-21
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