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“推特治国”特朗普要求苹果打造美国5G网络
苹果于奥斯汀的新设园区正式开工动土,园区占地133英亩,初期将能容纳5,000名员工,预计2022年落成启用。
2019-11-22
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1918
中国加速半导体自产 2020年底前有望实现全球占比5%?
据《日经新闻》引述知情人士报导,中国正在积极推进国内半导体产业的自产化加速,2020 年底前,中国晶片产能有望自零大幅提升,达到全球 5% 的生产比重。
2019-11-21
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1823
三大集成电路项目同日落地!宁波再添芯动力
11月20日,主题为“应用驱动、芯创未来”的2019中国(宁波)集成电路产业生态论坛在宁波市鄞州区举行。会上,三个集成电路项目落地。
2019-11-21
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1960
半导体TOP15企业销售排名:英特尔第一,索尼增幅最大
市场研究机构IC Insights发布了全球TOP15半导体企业的销售排名。美国有英特尔,美光,博通,高通,TI,英伟达六家供应商入榜,欧洲ST,英飞凌,NXP;韩国三星和SK海力士;中国台湾台积电和联发科;日本索尼一家。
2019-11-20
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2031
美国再次为华为临时许可延期?网友评论:什么时候升VIP免禁啊?
据外媒消息,美国商务部11月18日发布公告,宣布为华为的临时许可再次延期90天,允许美国企业继续与华为进行业务往来。
2019-11-19
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2177
日月光持续并购及大陆封测厂并购停歇,反映经营策略两样情
中国台湾地区半导体封测大厂日月光投控于2019年第三季宣布,回购子公司日月新(苏州)及矽品苏州厂之原先销售给紫光集团的30%股份,期望重新取得中国大陆封测市场经营权;这也反映出日月光及矽品于大陆营运情形似乎相当不错。
2019-11-19
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1972
成熟制程上角力 联电携手智原推22纳米知识产权挑战格芯地位
晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL基础元件IP已成功通过硅验证,包含多重电压标准元件库、ECO元件库、IO元件库、PowerSlash低功耗控制套件以及存储器编译器,可大幅降低芯片功耗,以满足新一代的SoC设计需求。
2019-11-19
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1575
甲骨文谷歌安卓官司大战回顾
今年4月美国最高法院向特朗普政府寻求帮助,以确定是否要继续审理谷歌对联邦巡回上诉法院认定Android侵权的上诉。
2019-11-19
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2258
联华林德携手宇川精密明年量产TSA
联华林德18日宣布将与半导体先驱物质供应商宇川精密合作,预计未来2年投资总计9000万元新台币在台南厂区共同开发三甲硅烷基胺(Trisilylamine,TSA)生产设备及产线,预估每年生产产能可达3.6吨,并规划于2020年第3季投产。
2019-11-18
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2449
惠普董事会对施乐收购条约不满,一致否决收购提议
自上周惠普证实收到施乐收购要求后,周日传来消息,惠普董事会一致否决了施乐收购该公司的提议,原因该提议不符合股东的最佳利益,而且低估了惠普的价值。
2019-11-18
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