慧荣科技推出最新款PCIe 4.0 NVMe 1.4 主控芯片，为消费级SSD带来极致的性能体验

慧荣科技今日宣布推出一系列最新款超高性能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片解决方案以满足全方位巿场需求，包括专为高端旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用于入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less主控芯片。

慧荣科技· 2020-10-21阅读量788

谣传台积电恢复供应华为，台积电回应：毫无根据！

美国政府5月颁布华为新出口禁令后，业界最迟可在美国时间本周二（14日）前，针对新禁令提出意见表述。市场传出，台积电已赶在截止日前夕向美方提交意见书，凸显台积电仍争取恢复供货华为旗下海思，为华为产品续命。

网络整理· 2020-10-10阅读量997

中潜股份不收购大唐存储了？

中潜股份在2020年3月16日晚间公告，公司与合肥大唐投资、合肥亿超电子、合肥瑞瀚电子签署了股权收购意向书，拟收购三方持有的合肥芯鹏100%股权，以及共青城海之芯即将持有的大唐存储9.051%股权。

网络整理· 2020-10-10阅读量710

AMD正洽谈收购赛灵思,交易价值或超300亿美元

据知情人士透露，AMD正在就收购FPGA芯片供应商赛灵思（Xilinx）进行高级谈判，这笔交易的价值可能超过300亿美元，如果成功，这将是迅速整合的半导体行业中又一起大规模合并。

新浪科技· 2020-10-09阅读量749

中国大陆主流SSD主控芯片厂商最新盘点！

SSD固态硬盘由闪存颗粒和主控芯片等组成，其中主控芯片是固态硬盘中的核心器件，也被称为固态硬盘中的CPU，承担着指挥、运算和协作的作用。

半导体观察 · 2020-10-09阅读量1066

慧荣科技加入汽车边缘计算联盟，助力汽车智能化进程

慧荣科技在成为AECC联盟的成员之后，将会更加紧密的与AECC成员进行合作，与联盟内移动网络运营商、汽车制造商、通信、云空间和其他相关技术标准机构和技术团体共同协作，分享相关调研结果、应用要求与技术解决方案，确保新技术与新标准可以满足未来车辆生态系统需求，加速整个行业的发展与进步。

慧荣科技· 2020-09-30阅读量1036

华为：10月1日起由胡厚崑担任轮值董事长

据华为官网消息，根据华为轮值董事长制度，2020年10月1日～2021年3月31日期间由胡厚崑先生当值轮值董事长。轮值董事长在当值期间是华为最高领袖，主持公司董事会及董事会常务委员会。

华为官网· 2020-09-30阅读量724

我国半导体抗光腐蚀研究取得重大突破

近日，内蒙古大学王蕾研究员带领的科研团队在半导体抗光腐蚀研究方面取得新进展，“钝化层助力BiVO4抗光腐蚀研究”的相关成果已在国际化学期刊《德国应用化学》发表。

科技日报· 2020-09-29阅读量797

突发！网传东莞松山湖华为研发实验室着火！

9月25日，东莞多位网友爆料称，华为松山湖团泊洼实验室某大楼起火。

网络整理· 2020-09-25阅读量1302

关于芯片储备、自研，华为的全面回应来了！

对于华为是否有计划投资芯片制造的问题，郭平侧面回应道，华为是有很强的芯片设计能力，华为也乐意帮助可信的供应链增强他们的芯片制造、装备、材料的能力，帮助他们也是帮助我们自己。

爱集微· 2020-09-24阅读量1070