【一周快报】德克玛欠薪2000万;MLCC锁货,供货周期延长;天玑”出世

来源:闪德资讯

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2019-11-30
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1、【爆料】德科码董事长失联!投机人李睿为耗空南京2.5亿!

近日消息,销声匿迹已久的南京德科码被正式公布为失信被执行人。这个号称投资30亿美元的晶圆厂项目,如今已沦为欠薪、欠款、欠税的“三欠公司”。

据爆料,德克玛的员工有不少人被拖欠了整整一年的薪水,最少的也欠了几个月,保守估计欠薪总额超过2000万。

唉,对所有曾在德科码工作过的员工而言,这趟南京就业完全是一场意料之外的灾难,而灾难的始作俑者对此没有任何赔偿。

2、【深度解析】MLCC市场供货吃紧再现“锁货”现象

随着智能手机、新能源汽车和5G终端设备等下游应用领域持续扩大和发展,本周MLCC市场供货趋紧,消费级MLCC主流规格交货期延长最高达到了一倍,而且在下单后还要等三个才可以拿到货,有收到爆料说,存在厂商“锁货”现象,这是近一年来头一次发生。

按照当前趋势发展,市场对MLCC性能和供货能力的要求不断提升,未来三年MLCC行业复合增速将达到10%以上。

3、“天玑”出世,联发科携手英特尔进击5G

11月25日,联发科宣布,与英特尔联手,将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。

从联发科这次与英特尔的合作可以看出,联发科在推动5G普级化,是有坚实的产业领导地位,就在第二天,联发科发布了全新5G芯片品牌“天玑”和首款集成式的5G SoC——天玑1000。

值得一提的是,天玑1000集成MediaTek 5G调制解调器,与其他解决方案相比可显著节省功耗。它支持先进的5G双载波聚合技术,同时也是全球第一款支持5G双卡双待的芯片。

4、台积电南京厂建成不到一年反亏为盈


台积电南京厂是中国台湾厂商赴中国大陆投资最快获利的12英寸晶圆厂,从建成开始生产不到半年时间,收获大量订单,根据台积电第三季度财报资料显示,台积电南京厂在第三季已经转亏为盈,相较上海厂量产超过5年后才转亏为盈,台积电再添一项新纪录,而且按照台积电的计划,明年晶圆量产还会增加5000片。


5、英特尔推出QLC第二代SSD



距上一次新品发布已经过去两个月,英特尔在近日又推出一款新产品,第二代QLC SSD 665p,相较之前的Intel 660p,这一次采用的是新一代96层3D QLC NAND,为了西数(WD)争抢上市,英特尔特地先推出1TB容量,2TB还要等到2020年才推出,想要了解更多关于665p的资料,可以关注闪德资讯,查看往期回顾可得哦。

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